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    HST-T02熱封試驗儀

    產(chǎn)品介紹

    儀器采用熱壓封口法,測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數,為用戶(hù)提供精確的熱封試驗指標。

    產(chǎn)品特征

    工業(yè)級彩色觸摸屏,視圖清晰,菜單式界面,觸控靈敏,易于操作;

    熱封溫度采用數字PID控制,有效提升溫度的控制精度和升溫速率;

    鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計,保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性;

    下置式雙氣缸同步回路設計,既保證儀器操作中的穩定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng);

    上下熱封頭均可獨立控溫,超長(cháng)熱封面設計,滿(mǎn)足用戶(hù)大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗;

    支持多種熱封面形式的定制要求,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求;

    手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性;

    系統配件均采用世界知名品牌元器件,保證系統的精度和穩定性;

    支持歷史數據可進(jìn)行快速查看,并配備有微型打印機,實(shí)時(shí)打印測試數據;

    多級用戶(hù)權限管理,密碼登錄,方便用戶(hù)管理。

    測試原理

    儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力和時(shí)間下,完成對試樣的封口,通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。

    參照標準

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等

    技術(shù)指標

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    產(chǎn)品配置

    標準配置:主機、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機

    選  購 件:專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜

    備      注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,氣源用戶(hù)自備。

    注:濟南中科電子科技有限公司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng )新及改進(jìn),基于該原因,產(chǎn)品技術(shù)規格、外觀(guān)亦會(huì )相應改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。


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